SK Hynix erhält TSMC Partner Award für HBM5-Validierung

SK Hynix gab bekannt, dass es von TSMC einen Partner Award für die Validierung von HBM5-Speicher auf der CoWoS 2.5D Advanced Packaging Plattform erhalten hat. Die Auszeichnung wurde in der Kategorie "3DFabric-HBM integration" verliehen und ist die zweite Auszeichnung in Folge für SK Hynix von TSMC.

Die Preisverleihung fand im Rahmen des TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum statt. Auf der Veranstaltung präsentierte SK Hynix auch seine neuesten Hochleistungsspeicherprodukte, darunter den 12-stufigen HBM4E-Speicher mit 48 GB Kapazität.

Darüber hinaus kündigte SK Hynix die Entwicklung von Chiplet-basierten Controller-Lösungen für zukünftige PCIe Gen6 und Gen7 Solid-State-Laufwerke an. Das Unternehmen plant, den kompletten Controller in mehrere funktionale Module zu zerlegen, die über UCIe miteinander verbunden werden. Dieser Ansatz zielt darauf ab, die Iteration zu beschleunigen und die Entwicklungszyklen für diese Komponenten zu verkürzen.

Prognosen des SK Hynix PCIe-Ingenieurs Park Daesik deuten auf ein signifikantes Wachstum des Marktes für Enterprise SSDs (eSSDs) mit PCIe-Technologie hin. Es wird erwartet, dass der Markt von 509 EB im Jahr 2026 auf 1933 EB bis 2030 anwächst, was einer fast vierfachen Steigerung entspricht.