Supermicro erweitert Flüssigkeitskühlungsportfolio für KI- und HPC-Rechenzentren
Super Micro Computer, Inc. hat sein Angebot an Flüssigkeitskühlungslösungen um neue Rücktürwärmetauscher erweitert. Diese Ergänzungen stärken das End-to-End-Angebot des Unternehmens für die Kühlung von KI- und HPC-Infrastrukturen mit hoher Dichte.
San Jose, Kalifornien – Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Anbieter von Komplettlösungen für KI, Unternehmen, Speicher sowie 5G/Edge mit Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), kündigte heute eine Erweiterung seines Portfolios um Rücktürwärmetauscher (RDHx) an. Diese Erweiterungen stärken die End-to-End-Flüssigkeitskühlungslösungen des Unternehmens, die für KI- und Hochleistungsrechen- (HPC) Infrastrukturen mit hoher Dichte konzipiert sind.
Das erweiterte Portfolio umfasst zehn Modelle, die Kühlkapazitäten von 10 kW bis 120 kW pro Rack bewältigen können. Dies ermöglicht es sowohl neuen als auch bestehenden Rechenzentren, Flüssigkeitskühlung mit minimalen Eingriffen in die Infrastruktur zu implementieren. Die Lösungen sind mit Standard-Racks wie EIA, ORv3 und MGX kompatibel.
Laut dem Unternehmen ermöglichen diese RDHx-Lösungen eine höhere Rechen- und Kühlungsdichte für KI- und HPC-Workloads. Sie können auch in Supermicros Direct-to-Chip (D2C) Flüssigkeitskühlungstechnologien als Teil des breiteren Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)-Angebots integriert werden.
Die Rack-spezifischen Kühlkapazitäten reichen von 10 kW bis 120 kW und bieten Flexibilität für Rechenzentren unterschiedlicher Größe und Anforderungen. Die Lösungen umfassen auch eine intelligente Verwaltungssoftware für die Echtzeitüberwachung von Temperatur, Druck und Durchflussraten.
Supermicro bietet diese Lösungen als Teil seines DCBBS-Programms an, das Rack-Skalierungs-Infrastrukturen, Stromversorgungs- und Kühlungsmanagement sowie globale Implementierungsdienste umfasst. Ziel ist es, den Beschaffungsprozess für Kunden zu vereinfachen und die Systembereitstellung zu beschleunigen.