Synopsys und TSMC beschleunigen KI-Systementwicklung

Synopsys und TSMC erweitern ihre Zusammenarbeit zur Beschleunigung der Entwicklung von KI-, High-Performance-Computing (HPC)- und Halbleitersystemen der nächsten Generation. Die Unternehmen konzentrieren sich auf KI-gestützte EDA-Workflows (Electronic Design Automation), fortschrittliche Paketierungslösungen und die Entwicklung von IP-Kernen, was eine effizientere Gestaltung komplexer Chips ermöglicht.

Die neuen Innovationen umfassen die neuesten Prozesstechnologien von TSMC, wie A14, und bieten zertifizierte Design-Flows, die die Bereitschaft für KI- und HPC-Anwendungen der nächsten Generation beschleunigen. Die Zusammenarbeit bei Agent-AI-Workflows zielt darauf ab, die Produktivität für komplexe analoge, digitale und Multi-Die-Designs zu automatisieren und zu verbessern.

Zusätzlich unterstützt die Partnerschaft die CoWoS®-Technologie von TSMC für Multi-Die-Designs, die die Anforderungen an Leistungsstabilität und thermische Bedingungen für KI-Systeme erfüllt. Die Zusammenarbeit mit TSMC-COUPE™ zielt ebenfalls darauf ab, die Entwicklung und Verifizierung von gemeinsam paketierten Optiken zu optimieren.

Synopsys und TSMC haben zudem ihr 2nm IP-Portfolio erweitert und erfolgreiche Tape-out-Meilensteine für unter anderem PCIe 7.0 und HBM4 erreicht. Diese Anstrengungen beschleunigen die Entwicklung differenzierter Produkte für KI, Rechenzentren, Edge Computing und die Automobilindustrie.