T-Head stellt neuen KI-Chip vor und erweitert Roadmap für Server-CPUs

Alibabas Chip-Tochtergesellschaft T-Head hat auf der Apsara Conference 2026 in Hangzhou ihren Zhenwu V900 KI-Chip der nächsten Generation vorgestellt. Der Chip ist sowohl für das Training als auch für die Inferenz von KI-Modellen konzipiert.

Die Ankündigung unterstreicht T-Heads Strategie, sich von einzelnen KI-Beschleunigern hin zu einem Full-Stack-Chip-Ansatz zu entwickeln, der Computing, Speicher und Netzwerk umfasst. Dies geschieht vor dem Hintergrund wachsender KI-Modelle und der Verbreitung von Agentenanwendungen.

Der Zhenwu V900 wird als der bisher leistungsstärkste eigene KI-Chip von T-Head bezeichnet und soll die dreifache Leistung seines Vorgängers bieten. Er verfügt über 216 GB Speicher und unterstützt Low-Precision-Formate wie FP8 und FP4, was die Effizienz steigern und die Inferenzkosten senken kann.

Der V900 ist für die Integration in größere Systeme mittels T-Heads ICN Switch-Verbindungschips konzipiert. Mehrere V900-Chips können zu Superknoten verbunden werden, was ein einheitliches Speichermanagement und eine volle Bandbreitenverbindung zwischen Tausenden von KI-Chips ermöglicht. T-Head gibt an, dass über 1.000 V900-Chips als ein einziges System agieren können, um Modelle mit Billionen von Parametern zu trainieren.

Alibaba präsentierte zudem einen neuen Superknoten-Server, der den V900, ICN Switch, Panmai Smart NIC und Zhenyue SSD-Controller integriert. Dieses System kann in Verbindung mit der KI-Rechenzentrumsnetzarchitektur von Alibaba Cloud auf bis zu 500.000 Beschleuniger skaliert werden.

Darüber hinaus gab T-Head ein Update zu seiner Roadmap für Yitian-Server-CPUs. Die Modelle Yitian 720 und 730 sollen im dritten Quartal 2027 erscheinen. Ein zukünftiges Modell, Yitian 750, wird T-Heads ICN-Protokoll für die direkte Kommunikation zwischen CPU und KI-Chips unterstützen. Die Massenproduktion des Zhenwu V900 wird für das erste Quartal 2027 erwartet.