Tomocube stellt Desktop-System für 3D-Analyse von Glassubstratfehlern vor
Tomocube hat das HT-T1 Desktop-System für die zerstörungsfreie 3D-Analyse interner Fehler in Glassubstraten eingeführt. Das System soll zusammen mit der TAMI-Software die Fehlerbehebung und Prozessoptimierung in der Halbleiterverpackung beschleunigen.
Das südkoreanische Unternehmen Tomocube, spezialisiert auf zerstörungsfreie Inspektion und 3D-Metrologie, hat sein neues Desktop-System HT-T1 Desktop (HT-T1D) vorgestellt. Dieses Gerät ist speziell für die hochauflösende 3D-Analyse von Fehlern in Glassubstraten konzipiert, die in der Halbleiterverpackung der nächsten Generation eingesetzt werden.
Das System ist für Inspektions- und Metrologie-Workflows von Glassubstraten optimiert. Wenn herkömmliche automatische optische Inspektionssysteme (AOI) einen potenziellen Fehler melden, kann das HT-T1D den Bereich innerhalb des Glassubstrats präzise lokalisieren und dreidimensional rekonstruieren. Dies ermöglicht eine detaillierte Erfassung von Position, Form und Tiefe der Fehler, weit über das hinaus, was eine reine Oberflächeninspektion leisten kann.
Glassubstrate, einschließlich glaskernbasierter Substrate und Glas-Interposer, werden zunehmend zu Schlüsselmaterialien für Anwendungen wie KI-Beschleuniger und High Bandwidth Memory (HBM). Mit der Massenproduktion dieser Materialien stehen Hersteller vor erheblichen Herausforderungen bei der Identifizierung der Ursachen von Mikrodefekten, die während komplexer Fertigungsschritte wie Laserbohren und Ätzen entstehen. Da ein einziger kritischer Fehler eine ganze Einheit unbrauchbar machen kann, ist die Fähigkeit, Inspektionsdaten schnell in Prozessverbesserungen zu übersetzen, entscheidend für die Aufrechterhaltung der Produktionslinienstabilität.
Das HT-T1D nutzt die Holotomographie-Technologie von Tomocube, um die dreidimensionale Verteilung des Brechungsindex im Glas zu visualisieren. Die Messung ist völlig zerstörungsfrei, was wiederholte Analysen desselben Ortes in verschiedenen Prozessschritten ermöglicht. Dies kann die Analysezyklen für Fehler drastisch verkürzen, von Tagen oder Wochen auf nur wenige Minuten, und ermöglicht frühzeitiges Eingreifen, bevor kostspielige nachfolgende Schritte erfolgen.
Parallel zur Hardware hat Tomocube auch TAMI (TomoAnalysis MI) eingeführt, eine dedizierte 3D-Analyse-Softwareplattform. TAMI analysiert quantitativ die 3D-Brechungsindex-Volumendaten und erstellt strukturierte Berichte. Die Plattform bietet einen einheitlichen Workflow von der Forschung und Entwicklung bis zur Endinspektion in der Produktionslinie. Tomocube wird eng mit Herstellern zusammenarbeiten, um Prozesse im Zusammenhang mit der 3D-Fehleranalyse und der Ausbeuteoptimierung zu verbessern.