Tomocube präsentiert HT-T1 Desktop für 3D-Analyse von Glassubstraten
Tomocube hat das HT-T1 Desktop (HT-T1D) eingeführt, ein System zur zerstörungsfreien 3D-Analyse interner Defekte in Glassubstraten für fortschrittliche Halbleiterverpackungen.
Daejeon, Südkorea – Tomocube, ein Spezialist für zerstörungsfreie 3D-Inspektions- und Messtechnik, hat sein neues Kompaktsystem HT-T1 Desktop (HT-T1D) auf den Markt gebracht. Dieses Holotomografie-System ermöglicht eine hochauflösende, zerstörungsfreie 3D-Analyse von Glassubstraten, die für die nächste Generation des Halbleiter-Packagings entscheidend sind.
Das HT-T1D wurde speziell für Inspektions- und Mess-Workflows mit Glassubstraten entwickelt. Wenn herkömmliche Inspektionssysteme wie die automatische optische Inspektion (AOI) einen potenziellen Defekt melden, übernimmt das HT-T1D die Koordinaten, um das Innere des Substrats dreidimensional zu rekonstruieren. Dies ermöglicht eine präzise Erfassung von Position, Morphologie und Tiefenprofil interner Defekte, die bei reiner Oberflächeninspektion unentdeckt bleiben würden.
Glassubstrate gewinnen als Schlüsselmaterialien für fortschrittliche Verpackungsanwendungen wie KI-Beschleuniger und High Bandwidth Memory (HBM) an Bedeutung. Bei der Massenproduktion dieser Substrate stehen Hersteller jedoch vor der Herausforderung, Mikrodefekte zu identifizieren, die während komplexer Prozessschritte, z. B. beim Laserschneiden oder Ätzen, entstehen können. Da ein einziger kritischer Defekt eine gesamte Einheit unbrauchbar machen kann, ist die schnelle Umsetzung von Inspektionsdaten in Prozessverbesserungen entscheidend für die Stabilität der Produktionslinie.
Das System nutzt Tomocubes Holotomografie-Technologie, um die 3D-Brechungsindexverteilung im Glas mit hoher Empfindlichkeit zu visualisieren. Da die Messung vollständig zerstörungsfrei erfolgt, kann dieselbe Stelle wiederholt untersucht werden, was den Prozess der Ursachenanalyse und des Yield Learnings erheblich beschleunigt. Die Analysezeit reduziert sich von Tagen oder Wochen auf wenige Minuten, was ein frühzeitiges Eingreifen vor kostspieligen nachgelagerten Prozessschritten ermöglicht.
Zusätzlich zur Hardware wurde die dedizierte Softwareplattform TomoAnalysis MI (TAMI) vorgestellt. TAMI analysiert die 3D-Volumendaten und erstellt strukturierte Berichte für die technische Überprüfung. Die Software unterstützt auch Daten des zukünftigen Inline-Moduls HT-T1M, was einen durchgängigen Workflow von der Forschung und Entwicklung bis zur Produktionslinienprüfung gewährleistet.