TSMC verhandelt über Kauf von AUO-Panel-Fabriken zur Erweiterung der Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungen

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) verhandelt Berichten zufolge über den Erwerb von zwei Panel-Fabriken des Unternehmens AU Optronics (AUO) in Taiwan. Die Übernahme zielt darauf ab, die Produktionskapazitäten von TSMC für fortschrittliche Verpackungstechnologien erheblich zu erweitern, ein entscheidender Bereich für die moderne Halbleiterherstellung.

Die betroffenen Anlagen, die AUO-Fabriken L7 und L5C in Taichung, wurden zuvor zur Herstellung von Flüssigkristallanzeigen genutzt. TSMC plant, diese Standorte für fortschrittliche Verpackungstechnologien wie Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) und CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) umzurüsten. Branchenkennern zufolge könnte die Transaktion einen Wert von über 300 Milliarden Taiwan-Dollar (rund 6,3 Milliarden RMB) erreichen und damit möglicherweise einen Rekord für den Verkauf von Panel-Fabriken älterer Generationen in Taiwan darstellen.

Obwohl sowohl TSMC als auch AUO Standardantworten wie 'kein Kommentar' auf Marktspekulationen gegeben haben, deuten informierte Quellen darauf hin, dass die Verhandlungen fortgeschritten sind und TSMC bereits Besichtigungen vor Ort durchgeführt hat. Die Transaktion wird voraussichtlich AUO's Expertise in der Handhabung großer Glas-Substrate nutzen und mit TSMC's führenden Verpackungstechnologien kombinieren.

Analysten betrachten diesen Schritt als strategische Maßnahme von TSMC, um seine Position auf dem wettbewerbsintensiven Markt für fortschrittliche Verpackungen zu sichern und auszubauen. Die Kapazitätserweiterung wird durch die steigende Nachfrage nach spezialisierten Chip-Lösungen, insbesondere für Anwendungen in den Bereichen künstliche Intelligenz und Rechenzentren, vorangetrieben. Die Übernahme steht auch im Einklang mit einem Branchentrend zur Nutzung bestehender Infrastruktur zur Beschleunigung des Kapazitätsausbaus.