TSMC plant fünf neue Chip-Verpackungsfabriken in Taiwan
Informationen aus der Halbleiterlieferkette zufolge plant TSMC den Bau von fünf neuen Chip-Verpackungsfabriken im Kaohsiung Science Park.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) plant den Ausbau seiner Kapazitäten für fortschrittliche Chip-Verpackungen durch den Bau von fünf neuen Fabriken im Kaohsiung Science Park, berichtet Liberty Times unter Berufung auf taiwanische Quellen.
Die Expansion reagiert auf eine explosionsartige Nachfrage, insbesondere nach fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), die von Technologieriesen wie Nvidia, AMD und Apple benötigt werden.
Obwohl TSMC seine Produktion bereits erheblich erweitert hat, reicht die aktuelle Kapazität kaum aus, um die langfristige Marktnachfrage zu decken.
Im Kaohsiung Science Park sind bereits die P1- und P2-Fabriken für fortschrittliche Verpackungen geplant, wobei P1 in Betrieb ist und P2 sich in der Installationsphase befindet. Die zweite Phase umfasst P3, P4 und P5, deren Fertigstellung bis 2031 erfolgen soll.
Mit den vorgeschlagenen fünf zusätzlichen Fabriken in der dritten Phase wird die Gesamtzahl der TSMC-Verpackungsfabriken im Kaohsiung Science Park zehn erreichen. Der Expansionsplan erfordert eine öffentliche Anhörungsfrist sowie Machbarkeits- und Umweltprüfungen, bevor er fortgesetzt wird.