TSMC plant weitere Preiserhöhungen für fortschrittliche Chips 2027
TSMC plant angeblich eine weitere Preiserhöhung von 6–8 % für seine fortschrittlichsten Wafer im Q1 2027, zusätzlich zu früheren Erhöhungen angesichts steigender Herstellungskosten.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) plant Berichten zufolge weitere Preiserhöhungen für seine fortschrittlichsten Chip-Herstellungsprozesse. Südkoreanische Medien berichteten am 2. Oktober, dass TSMC beabsichtigt, die Preise für seine Wafer im 2-Nanometer-Prozess im ersten Quartal 2027 um weitere 6–8 % zu erhöhen.
Diese geplanten Erhöhungen folgen auf frühere Berichte über Steigerungen von 10–20 %. Das Unternehmen nennt gestiegene Herstellungskosten und Stromausgaben als Hauptgründe für die Anpassungen. Die Nachfrage nach TSMC's Spitzentechnologien ist hoch, was zu einer angespannten Kapazität geführt hat.
Berichten zufolge sind die Bestellungen für den 2-Nanometer-Prozess stark gestiegen, was TSMC veranlasst hat, seine Produktionsziele um 15–20 % zu erhöhen. Das Unternehmen hat mehrere dedizierte Produktionsanlagen in Betrieb genommen, um diese Nachfrage zu befriedigen. Die konzentrierte Kapazität hat es jedoch für einige Kunden schwierig gemacht, zusätzliche Wafer-Zuteilungen zu sichern.
Das knappe Angebot und die steigenden Kosten bei TSMC könnten Wettbewerbern wie Samsung Möglichkeiten eröffnen. Samsung entwickelt seinen eigenen 2-Nanometer-Prozess und strebt verbesserte Ausbeuteraten an. Sollte Samsung eine größere Prozessstabilität erreichen, könnte dies Kunden anziehen, die aufgrund von TSMC's Preisgestaltung und Kapazitätsbeschränkungen alternative Gießereidienste suchen.