TSMC investiert weitere 100 Milliarden Dollar in US-Chipfertigung
Der taiwanesische Chip-Hersteller TSMC kündigte an, weitere 100 Milliarden US-Dollar in den Ausbau seiner US-Produktionskapazitäten zu investieren. Damit steigen die Gesamtinvestitionen des Unternehmens in die amerikanische Chipfertigung auf 265 Milliarden US-Dollar.
Der taiwanesische Halbleiterriese TSMC hat eine zusätzliche Investition von 100 Milliarden US-Dollar für den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in den Vereinigten Staaten angekündigt. Mit dieser jüngsten Verpflichtung erhöht sich die Gesamtsumme der von TSMC zugesagten Investitionen in die US-Chipindustrie auf 265 Milliarden US-Dollar.
Die beträchtliche Investition erfolgt vor dem Hintergrund einer starken Nachfrage nach Rechenleistung, die insbesondere durch Fortschritte in der künstlichen Intelligenz (KI) angetrieben wird. TSMC hat gleichzeitig seine Umsatzprognose für das laufende Jahr angehoben, nachdem das Unternehmen dank der KI-Nachfrage Rekordgewinne verbuchen konnte.
Das Unternehmen erhöht sein jährliches Budget für Investitionsausgaben für das laufende Jahr auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar, verglichen mit der früheren Schätzung von 52 bis 56 Milliarden US-Dollar. TSMC, ein wichtiger Zulieferer für Unternehmen wie Nvidia und Apple, hatte bereits zuvor 165 Milliarden US-Dollar für den Bau von sechs Fabriken in Arizona zugesagt.
Laut Unternehmensangaben sollen die zusätzlichen 100 Milliarden US-Dollar die langfristige Nachfrage von führenden US-Kunden unterstützen. Mit den neuen Investitionen ist die Realisierung von vier weiteren hochmodernen Chipfabriken in Arizona geplant, die sich auf die Herstellung von Chips im 2-Nanometer-Bereich und darunter konzentrieren werden. CEO C.C. Wei zeigte sich zuversichtlich, dass diese Investitionen das Halbleiter-Ökosystem und den Arbeitsmarkt in den USA stärken werden.