TSMC erhöht Preise für ältere Chip-Prozesstechnologien ab Januar 2027

Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC hat angekündigt, die Preise für seine älteren, sogenannten reifen Prozesstechnologien anzuheben. Die Preiserhöhungen treten ab Januar 2027 in Kraft; die genauen Anpassungen werden sich je nach Kunden unterscheiden.

Branchenanalysten führen die Preiserhöhungen auf mehrere Faktoren zurück. Die stark gestiegene Nachfrage nach KI-Anwendungen, die Optimierung der Produktpalette und steigende Kosten für Vorproduktmaterialien üben nun auch auf ältere Prozesstechnologien Preisdruck aus. Dies treibt offenbar die allgemeinen Foundry-Preiserhöhungen an.

TSMC hatte zuvor bereits die Preise für seine fortschrittlichsten Prozesstechnologien, wie beispielsweise 3nm, erhöht. Nun werden diese Erhöhungen auch auf die älteren, etablierten Prozessknoten ausgeweitet. Laut Liu Pei-chen vom Taiwan Institute of Economic Research hat die knappe Versorgung mit fortschrittlichen Knoten TSMC dazu veranlasst, Produktionskapazitäten umzuverteilen, was die Verfügbarkeit bei reifen Prozessen verringert.

Auch nachgelagerte Foundry-Anbieter haben begonnen, ihre Preise zu erhöhen, was die Kosten für die Herstellung mittels reifer Prozesstechnologien weiter in die Höhe treibt. Die Kombination dieser Marktdynamiken erhöht den Preisdruck auf Foundry-Dienstleistungen.