TSMC steigert CoWoS-Fertigungskapazität deutlich

Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) baut die Produktionskapazität seiner fortschrittlichen 2.5D CoWoS-Verpackungstechnologie erheblich aus. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, bis 2027 mindestens 200.000 Wafer pro Monat zu produzieren, wobei diese Zahl wahrscheinlich nur eine Untergrenze darstellt.

TSMC hatte zuvor angegeben, dass die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) der CoWoS-Kapazität zwischen 2022 und 2027 über 80 Prozent liegen wird. Derzeit erweitert das Unternehmen gleichzeitig die Kapazitäten von vier fortschrittlichen Verpackungsfabriken.

Aktuellen Berichten zufolge wurde das ursprüngliche Ziel von 110.000 CoWoS-Wafern pro Monat für 2026 auf über 130.000 angehoben. Bis Ende 2027 wird die tatsächliche monatliche CoWoS-Produktionskapazität voraussichtlich zwischen 240.000 und 260.000 Wafer erreichen.

Branchenexperten weisen jedoch darauf hin, dass selbst bei einer Produktionskapazität von 240.000 Wafern pro Monat im Jahr 2027 TSMC möglicherweise immer noch Schwierigkeiten haben wird, die Nachfrage von KI-XPU-Kunden nach integrierten Logikchips und HBM zu erfüllen. Daher prüfen Kunden aktiv alternative Lösungen von Wettbewerbern wie ASE, SPIL, Amkor, Intel Foundry Services und Samsung Foundry.

Im Bereich der technologischen Weiterentwicklung ist für 2028 die Produktion einer CoWoS 2.5D-Lösung mit einer Maskengröße von 14x, die 20 HBM-Stacks unterstützt, geplant. Eine größere Version für 24HBM wird für 2029 erwartet. TSMC entwickelt außerdem weitere Lösungen wie SoW-X und CoPoS zur Unterstützung der heterogenen Integration im extrem großen Maßstab.