TSMC erhöht 2nm-Kapazität auf fast 100.000 Wafer bis Jahresende
Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC steigert seine Produktionskapazität für die fortschrittliche 2nm-Prozesstechnologie. Das Ziel sind fast 100.000 Wafer pro Monat bis Ende des Jahres.
Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC wird die Produktion seiner fortschrittlichen 2-Nanometer-Prozesstechnologie signifikant ausweiten und strebt bis Ende 2024 eine Kapazität von fast 100.000 Wafern pro Monat an. Diese Erweiterung steht im Einklang mit den bestehenden Produktionsplänen des Unternehmens.
Der Nachfrageanstieg für fortschrittliche Prozesstechnologien wird von KI-Kunden getrieben, die eine höhere Leistung und geringeren Stromverbrauch anstreben. Dies hat den weltweit größten Auftragsfertiger für Halbleiter dazu veranlasst, seine Kapazitätspläne entsprechend anzupassen.
Zusätzlich zum Ausbau der 2nm-Produktion nähert sich TSMC auch seinem Jahresendziel von 180.000 Wafern pro Monat für den 3-Nanometer-Prozess, was möglicherweise im vierten Quartal erreicht wird. Dieser Meilenstein wird durch starke Aufträge von Schlüsselkunden wie Nvidia, AMD und Broadcom untermauert.
TSMC hat seine Investitionsausgaben für das laufende Jahr auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar erhöht, wobei 70-80% davon für fortschrittliche Prozesstechnologien vorgesehen sind. Neue Fertigungsanlagen für 3nm werden in Taiwan, Arizona und Japan gebaut, während bestehende 5nm-Linien umgerüstet werden, um die wachsende Nachfrage nach 3nm zu unterstützen.