Wiwynn präsentiert neue KI-Plattformen und Kühltechnologien

Wiwynn Corporation präsentierte auf dem OCP Global Summit 2026 in San Jose seine neuesten Innovationen im Bereich der KI-Infrastruktur. Im Fokus standen KI-Rack-Plattformen der nächsten Generation, fortschrittliche thermische Ingenieurleistungen und optische Verbindungstechnologien. Das Unternehmen betonte seinen ganzheitlichen Ansatz für Computing, Kühlung, Stromversorgung und Konnektivität.

Zu den ausgestellten KI-Rack-Plattformen gehörte die NVIDIA Vera Rubin NVL72, eine flüssigkeitsgekühlte Rack-Architektur, die 72 NVIDIA Rubin GPUs und 36 NVIDIA Vera CPUs integriert. Wiwynn stellte auch die AMD Helios-Lösung vor, die auf dem Open Rack Wide (ORW)-Standard basiert und AMD Instinct MI450 GPUs, AMD EPYC CPUs und AMD ROCm-Software für groß angelegte KI-Trainings und -Inferenz kombiniert.

Fortschritte im thermischen Ingenieurwesen waren ebenfalls ein Schwerpunkt. Wiwynn demonstrierte diamantbasierte Mikrolüfterkühlung für On-Package-Chip-Anwendungen und eine 6-kW-Doppelseiten-Kühlplatte für Hochleistungs-KI-ASICs. Das Unternehmen präsentierte zudem leichte Kühlkomponenten und topologieoptimierte Mikrolüfter-Kühlplattendesigns.

Darüber hinaus präsentierte Wiwynn in Zusammenarbeit mit Partnern Co-Packaged Optics (CPO)-basierte Lösungen für optische Verbindungen auf Rack-Ebene. Diese Lösungen zielen darauf ab, Netzwerkengpässe durch die Integration optischer, mechanischer und kühlertechnischer Innovationen in skalierbare KI-Infrastrukturplattformen zu beheben.