xFusion präsentiert AI-Rechenzentrumslösungen für Kühlung und Stromversorgung auf OCP 2026

xFusion, ein Anbieter von IT-Infrastrukturlösungen, nahm am Open Compute Project (OCP) 2026 Gipfel in San Jose, Kalifornien, teil. Das Unternehmen präsentierte seine neueste für KI entwickelte IT-Infrastruktur mit Schwerpunkt auf flüssigkeitsgekühlten Rack-Systemen, Superknoten-Architekturen und Hochspannungs-Gleichstromversorgungslösungen der nächsten Generation.

Die steigenden Anforderungen von KI-Workloads treiben den Energieverbrauch und die Wärmeentwicklung von Rechenzentren auf ein beispielloses Niveau. Mit einer einzelnen Chip-Leistung von nahezu 3.000 Watt und Rack-Leistungsdichten im Megawattbereich sind Stromversorgung und Kühlung zu kritischen Einschränkungen für die Skalierbarkeit von KI-Infrastrukturen geworden. Traditionell administrative Funktionen sind nun zentral für den Betrieb von Rechenzentren.

Auf der Veranstaltung hielt Arthur Wang, Director of Product Management bei xFusion, eine Keynote-Rede, in der er einen neuen Rahmen zur Messung des Werts von Rechenzentren vorstellte: „WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE“. Diese Metrik bewertet, wie effektiv elektrische Watt in greifbare Geschäftsergebnisse umgewandelt werden, von der Rechenleistung bis hin zu KI-Agenten, die messbaren Wert liefern.

xFusion erläuterte seinen Ansatz für drei zentrale Infrastrukturherausforderungen: Kühlung, Stromversorgung und Interkonnektivität. Für die Kühlung hob das Unternehmen 100 % Direct Liquid Cooling (DLC)-Lösungen hervor, die in der Lage sind, über 4.000 Watt pro Chip abzuleiten und die Grenzen der Luftkühlung zu überwinden. In der Stromversorgung entwickelt xFusion 800-Volt-Hochspannungs-Gleichstromarchitekturen, um Energieverluste bei Bereitstellungen im Megawattbereich erheblich zu reduzieren. Das Unternehmen präsentierte auch seinen DaYu 2.0 Superknoten, der für Hochbandbreiten-Interkonnektivität mit optischen Lösungen entwickelt wurde, um die Anforderungen großer KI-Cluster zu erfüllen.