xFusion präsentiert KI-Rechenzentrumslösungen auf dem OCP Global Summit

xFusion präsentierte seine neueste KI-Computing-Infrastruktur auf dem Open Compute Project (OCP) Global Summit in San Jose. Das Unternehmen stellte Lösungen vor, die sich den wachsenden Herausforderungen in Kühlung, Stromversorgung und Vernetzung für KI-Rechenzentren der nächsten Generation widmen.

Das Unternehmen zeigte flüssigkeitsgekühlte Rack-Systeme, Super Node-Architektur und Hochspannungs-Gleichstromlösungen der nächsten Generation. Arthur Wang, Director of Product Management bei xFusion, hielt eine Keynote, in der er einen neuen Rahmen zur Messung des Werts von Rechenzentren vorstellte. Dieser Rahmen, WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE, bewertet die Effizienz der Umwandlung von elektrischer Energie in greifbare Geschäftsergebnisse.

xFusions Angebote konzentrieren sich auf drei Schlüsselbereiche. Flüssigkeitskühlung, die über 4000 Watt pro Chip bewältigen kann, adressiert die steigende Wärmedichte. Das Unternehmen entwickelt zudem 800V Hochspannungs-Gleichstromlösungen (HVDC), um die Effizienz zu steigern und Verluste bei Megawatt-Leistungsdichten zu reduzieren. Für die Vernetzung nutzt xFusion optische Verbindungen, wie Co-Packaged Optics (CPO), mit seinem DaYu 2.0 Super Node, der bis zu 128 XPUs pro Rack unterstützt.

Die Synergie dieser drei Entwicklungen bildet xFusions Ansatz der „Compute Power Synergy“, der den Energiefluss vom Stromnetz zum Chip optimiert. Das Unternehmen betont sein Engagement für offene Standards und globale Zusammenarbeit, um KI-Infrastruktur von der Cloud bis zum Edge zu skalieren. xFusion hat sich zum Ziel gesetzt, eine offene, effiziente Infrastruktur voranzutreiben, die jeden Watt in messbaren Wert umwandelt.