xFusion präsentiert KI-Infrastruktur auf dem OCP Global Summit

xFusion nimmt am Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026 in San Jose teil und präsentiert seine neueste IT-Infrastruktur für künstliche Intelligenz (KI). Vorgestellt werden Rack-Scale-Systeme mit Flüssigkeitskühlung, Supernod-Architekturen und Hochspannungs-DC-Stromversorgungslösungen.

Eine Keynote-Ansprache thematisierte auch die Messung des Durchsatzes von KI-Rechenzentren. Arthur Wang, Director of Product Management bei xFusion, stellte einen neuen Rahmen vor, um Leistung in Geschäftswert umzuwandeln, von Watt über FLOPS und KI-Tokens bis hin zu Agenten, die messbaren Wert liefern.

"Im Zeitalter der Agenten geht es bei der Wettbewerbsfähigkeit nicht darum, wie viele Chips man hat", sagte Wang. "Es geht darum, wie viel echter Geschäftswert aus jedem Watt und jedem Wärme-Joule gewonnen werden kann."

Die Erreichung dieser Vision erfordert gleichzeitige Fortschritte in drei Bereichen: Kühlung, Stromversorgung und Interconnect. Der steigende Energiebedarf von KI stößt an die Grenzen der herkömmlichen Luftkühlung, wodurch eine 100% direkte Flüssigkeitskühlung (DLC) zum Standard wird. xFusion bietet Kühllösungen mit über 4000 Watt Kühlkapazität pro Chip.

Im Bereich der Stromversorgung treibt das Unternehmen eine 800V-Hochspannungs-Gleichstromarchitektur (HVDC) voran, die die Verluste bei der Stromübertragung erheblich reduziert. Darüber hinaus treibt der steigende Bandbreitenbedarf von Rechenzentren den Übergang zu optischen Interconnects, wie Co-Packaged Optics (CPO), voran, was die für KI-Cluster erforderliche Dichte ermöglicht.