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Technologie

Xi'an E-hope und Li Auto unterzeichnen neues strategisches Kooperationsabkommen

Xi'an E-hope Electronic Technology und Li Auto haben eine neue strategische Kooperationsvereinbarung unterzeichnet, die die Produktion von 8-Zoll-Siliziumkarbid (SiC)-Wafern umfasst. Die Zusammenarbeit erweitert sich auf Fahrzeug-Wärmemanagementsysteme.

4. September 2026
Xi'an E-hope und Li Auto unterzeichnen neues strategisches Kooperationsabkommen
Bild ist eine KI-generierte Illustration

Der chinesische Halbleiterhersteller Xi'an E-hope Electronic Technology (auch bekannt als XINLIN Integrated) und das Automobilunternehmen Li Auto haben eine neue strategische Kooperationsvereinbarung geschlossen. Die Partnerschaft feiert die erfolgreiche Einführung der 8-Zoll-Siliziumkarbid (SiC)-Wafer-Produktion und signalisiert eine Vertiefung der Zusammenarbeit.

Der Umfang der Kooperation wird sich laut Unternehmensmitteilungen von elektrischen Antriebssystemen für Fahrzeuge auf Fahrzeug-Wärmemanagementsysteme erweitern. Die Partnerschaft begann ursprünglich im März 2024 mit einer strategischen Vereinbarung, die sich auf gemeinsame technologische Fortschritte im Bereich Automotive-Grade SiC konzentrierte. Im Februar 2025 erreichte XINLIN Integrated die Massenproduktion von 6-Zoll-SiC-Wafern, die anschließend in Li Autos i-Serie von Hochspannungs-Elektrofahrzeugen eingesetzt wurden.

XINLIN Integrated ist das erste heimische Unternehmen in China, das die Massenproduktion von 8-Zoll-SiC-Wafern erreicht hat. Das Unternehmen hat proaktiv Produktionskapazitäten geplant und seine Herstellungsprozesse kontinuierlich optimiert. Durch vertikale Integration seiner Lieferkette und iterative Upgrades seiner Produktionslinien hat es den Übergang von der 6-Zoll- zur 8-Zoll-SiC-Wafer-Produktion erfolgreich vollzogen.

Die nun vom Band gelaufenen 8-Zoll-SiC-Chips werden bald in die SOP-Phase (Start of Production) eintreten. Dieser Erfolg stellt einen weiteren wichtigen Meilenstein für die Unternehmen nach der Massenproduktion ihrer 6-Zoll-Produkte dar. Zukünftig werden beide Parteien dieses strategische Upgrade als neuen Ausgangspunkt nutzen, um die skalierte Produktion von 8-Zoll-SiC-Chips zu beschleunigen und Kernprodukte kontinuierlich weiterzuentwickeln, während gleichzeitig die Zusammenarbeit in neuen Bereichen vorangetrieben wird.

Originalquelle: ithome.com