Xiaomi präsentiert Xring O3 Chip und stärkt interne Chipentwicklung
Xiaomi hat seinen zweiten Inhouse-Smartphone-Prozessor, den Xring O3, vorgestellt. Ziel ist eine stärkere Kontrolle über Schlüsselkomponenten und eine geringere Abhängigkeit von externen Zulieferern.
Xiaomi hat den Xring O3 vorgestellt, seinen zweiten selbst entwickelten Smartphone-Prozessor. Dieser Schritt zielt darauf ab, die Kontrolle über zentrale Komponenten zu erhöhen und die Abhängigkeit von externen Zulieferern zu verringern.
Der Chip wird voraussichtlich von TSMC unter Verwendung eines 3-Nanometer-Verfahrens hergestellt. Xiaomis erster Inhouse-Prozessor, der Xring O1, wurde bisher in über einer Million Geräten ausgeliefert.
Das Unternehmen hat TSMC zudem mit der Produktion des KI-Chips Xring O100 und des Chips Xring D100 für autonomes Fahren beauftragt. Diese Initiativen unterstreichen Xiaomis Bestreben, seine technologischen Fähigkeiten und die Kontrolle über seine Lieferkette auszubauen.