xMEMS startet Massenproduktion von µCooling-Kühlchip
Das MEMS-Startup xMEMS hat die Massenproduktion seines µCooling-Chips für die aktive Festkörperkühlung angekündigt. Der Chip nutzt Ultraschallbewegung zur Kühlung.
Das Startup im Bereich Mikrosystemtechnik (MEMS), xMEMS, hat gestern bekannt gegeben, dass die Massenproduktion seines µCooling-Chips für die aktive Festkörperkühlung, der vollständig aus Silizium gefertigt ist, begonnen hat.
Der xMEMS µCooling-Chip erzeugt Ultraschallbewegungen durch hochfrequente Ausdehnung und Kontraktion von piezoelektrischem Dünnschichtmaterial auf Silizium. Präzisions-Mikroventile auf dem Chip wandeln diese Bewegung in Hochgeschwindigkeits-Luftpulse um, die Wärme von der Quelle abtransportieren. Der Chip ist nur 1,13 mm dick und verfügt über die Schutzart IP68 gegen Staub und Wasser.
Die in die Massenproduktion gehenden Modelle sind das mittelgroße XMC-2400 und das große XMC-4800. Das XMC-2400 liefert einen Durchfluss von 28 ml/s und einen Gegendruck von 1300 Pa, geeignet für Edge-KI-Geräte wie XR-Brillen. Das größere XMC-4800 bietet einen Durchfluss von 48 ml/s und einen Gegendruck von 1100 Pa und zielt auf Smartphones und Rechenzentrums-SSDs ab.
Diese Technologie ermöglicht die Entwicklung dünnerer und leistungsfähigerer Geräte, bei denen das Wärmemanagement entscheidend ist. Die aktive Festkörperkühlung bietet potenzielle Vorteile gegenüber herkömmlichen Kühlmethoden, darunter geringere Größe, leiserer Betrieb und erhöhte Haltbarkeit.