AMD Zen 3 -prosessorin testimalli, jossa 3D V-Cache -ominaisuuksia, on ilmestynyt
AMD:n Socket AM4 -alustalle tarkoitettu tuntematon prosessorin prototyyppi, joka viittaa kokeiluihin 3D V-Cache -tekniikalla, on paljastunut. Mallissa on 12 ydintä ja 24 säiettä.
Internetissä on ilmestynyt tietoja AMD:n Socket AM4 -alustalle suunnitellusta prosessorin prototyypistä. Nimetön "Zen 3" -arkkitehtuuriin perustuva piiri, jonka koodinimi on "100-000000652", on malliesimerkki AMD:n tutkimuksista 3D V-Cache -teknologian parissa.
Prosessorissa on 12 ydintä ja 24 säiettä, ja sen kellotaajuus yltää jopa 4,85 GHz:iin. Sen L3-välimuistin kokoonpano on merkittävä: 32 Mt perinteistä välimuistia yhdistettynä 96 Mt:n 3D V-Cache -lisäkerrokseen. Tämä suurempi välimuisti on jaettu kahdelle CCD-piirille, joista toinen sisältää 3D V-Cache -laajennuksen. Piirin TDP on 105W.
Vaikka AMD ei virallisesti julkaissut X3D-prosessoreita, joissa olisi kaksi 3D V-Cache -piiriä Ryzen 5000 -sarjassa, tämä prototyyppi viittaa siihen, että yhtiö tutki kyseistä konfiguraatiota laboratoriossaan. Raporttien mukaan prototyyppi ei ole yhteensopiva uusimpien UEFI-versioiden kanssa, mutta toimii vanhemmissa versioissa.
Tämä löytö tarjoaa kurkistuksen AMD:n prosessorikehityksen varhaisiin vaiheisiin 3D V-Cache -teknologian osalta, osoittaen yhtiön panostusta suorituskyvyn parantamiseen välimuistin avulla.