Amkor ja Nvidia sopivat 1,5 miljardin dollarin sirupakkaussopimuksesta

Amkor Technology ja Nvidia ovat sopineet useita vuosia kestävän strategisen yhteistyösopimuksen, joka keskittyy tekoälyyn ja kiihdytettyyn laskentaan tarkoitettujen edistyneiden puolijohdepakkaus- ja testausratkaisujen kehittämiseen. Sopimuksen arvo on arviolta 1,5 miljardia dollaria.

Sopimuksen myötä Nvidia sitoutuu ennakkoluonteisiin, jotka tukevat Amkorin kehittyneen pakkauskapasiteetin laajentamista Yhdysvalloissa. Amkor, joka on yksi maailman suurimmista ulkoistetuista puolijohdepakkaus- ja testauspalveluiden tarjoajista, pyrkii tällä vahvistamaan asemaansa kasvavilla tekoälymarkkinoilla.

Osapuolet aikovat myös linjata pitkän aikavälin teknologisia tiekarttojaan muun muassa korkean tiheyden kytkentöjen ja heterogeenisten integraatioiden alalla. Nvidian mukaan Amkorin kyky ja sen investoinnit Yhdysvalloissa ovat keskeisiä kestävän tekoälyinfrastruktuurin rakentamisessa.

Amkor on jo aiemmin tuottanut pakkausratkaisuja Nvidian prosessoreille ja verkkosiruihin. Sopimus tukee Amkorin tuotantokapasiteetin laajentamista Arizonassa, täydentäen sen nykyisiä tuotantolaitoksia Aasiassa. Yhtiö on aiemmin ilmoittanut rakentavansa kymmenien miljardien dollarien arvoista edistynyttä pakkauskeskusta Arizonaan.