Apple paljasti iPhone Duo -puhelimen saranan ja jäähdytysratkaisut

Apple on antanut ensimmäistä kertaa yksityiskohtia ensimmäisen kokoontaitettavan iPhone Duo -puhelimensa saranan ja jäähdytysjärjestelmän suunnittelusta. Teknologiajulkaisu PCMag haastatteli kahta Applen johtajaa, jotka selittivät yhtiön räätälöityjä jäähdytysratkaisuja.

Tiedot paljastettiin haastattelussa Applen sirutekniikan varatoimitusjohtaja Dan Murrayn ja Applen jäähdytystuotesuunnittelun johtavan päällikön Banafsheh Barabadin kanssa. Ratkaisujen kerrotaan maksimoivan A20 Pro -sirun suorituskyvyn iPhone 18 Pro -malleissa ja iPhone Duo -puhelimessa.

A20 Pro -paketti hyödyntää wafer-tason monisirumoduulia (WMCM), jossa DRAM on siirretty prosessorin yläpuolelta sen viereen. Apple toteaa tämän luovan suoran lämpöreitin sirusta höyrykammiolle, poistaen pullonkaulat aiemmista pinotusta (POP) ratkaisuista.

iPhone 18 Pro -mallien höyrykammion pinta-ala on kolminkertainen iPhone 17 Prohon verrattuna, ja se sisältää enemmän deionisoitua vettä. Höyrykammio toimii myös mekaanisena tukirakenteena, johon akku ja logiikkakortti kiinnittyvät. iPhone Duo käyttää ohuempaa höyrykammiota, joka on sijoitettu rungon keskelle. Sarana sisältää joustavia grafiittiputkia, jotka yhdistävät molempien sivujen jäähdytysrakenteet, mahdollistaen tehokkaan lämmönsiirron laitteen kokoontaitetussa tilassa.

Apple ilmoittaa, että uudet jäähdytysjärjestelmät tukevat vaativia tehtäviä, kuten pelaamista, videointia ja laitteella tapahtuvaa tekoälyä. iPhone 18 Pron jatkuva GPU-suorituskyky on parantunut 35 prosenttia ja A20 Pron CPU-suorituskyky 20 prosenttia verrattuna iPhone 17 Prohon.