ASRock Rack esitteli uuden palvelinemolevyn
ASRock Rack esitteli OCP Global Summitissa palvelinemolevyn, joka tukee Intelin seuraavan sukupolven Xeon-suorittimia. Uusi DMRD16-2L+ -malli on suunniteltu vaativiin palvelinkäyttöihin.
Palvelininfrastruktuuriratkaisuihin erikoistunut ASRock Rack on julkistanut uuden DMRD16-2L+ -emolevyn, joka tukee Intelin tulevia Xeon "Diamond Rapids" -suorittimia. Emolevyn esittely tapahtui 2026 OCP Global Summit -tapahtumassa, ja sen kerrotaan olevan suunniteltu yritystason palvelimiin.
Yksi emolevyn merkittävistä ominaisuuksista on sen tuki DDR5-muistille 16 kanavalla ja 1DPC-kokoonpanolla, tukien jopa 12800MT/s MRDIMM-moduuleja. Liitettävyyttä varten emolevyssä on 16 MCIO 8i -liitäntää, jotka tukevat PCIe Gen6- ja CXL Gen3 -standardeja. Lisäksi siinä on M.2-paikka PCIe Gen5 x4 -nopeudella käynnistyslevyä varten.
Verkkoyhteyksien osalta DMRD16-2L+ -emolevyssä on kaksi gigabitin Ethernet-porttia. Järjestelmän hallintaa varten on integroitu ASPEED AST2700 BMC SoC, joka tarjoaa erillisen hallintaverkkoportin ja VGA-videolähdön. Käyttömukavuutta lisäävät useat USB- ja COM-portit.
Uusi emolevy laajentaa ASRock Rackin tarjontaa palvelinmarkkinoilla. Se valmistautuu vastaamaan Intelin seuraavan sukupolven suorittimien tuomiin suorituskykyvaatimuksiin ja tarjoaa samalla monipuolisia laajennus- ja hallintaominaisuuksia datakeskuksille.