BOE Technology perustaa Micro LED -optisen yhteyden ja CPO-teknologian kehitysprojektiryhmän
Kiinalainen näyttövalmistaja BOE Technology on perustanut ryhmän kehittämään Micro LED -teknologiaan perustuvia optisia yhteyksiä ja CPO-teknologiaa (Co-Packaged Optics). Yritys syventää myös yhteistyötään Corningin kanssa.

Kiinalainen näyttövalmistaja BOE Technology on perustanut teknisen tutkimus- ja kehitysprojektiryhmän keskittyen Micro LED -teknologiaan perustuviin optisiin yhteyksiin ja CPO-teknologiaan (Co-Packaged Optics) hyödyntäen lasialustoja.
Yhtiö tiedotti hiljattain perustaneensa ryhmän edistääkseen näitä teknologioita ekosysteemikumppaneiden kanssa. Tavoitteena on nopeuttaa teknologista kehitystä optisten yhteyksien alalla.
BOE syventää myös yhteistyötään lasialustojen valmistaja Corningin kanssa. Molemmat yritykset pyrkivät edistämään lasipohjaisia kapselointialustoja, optisia yhteyksiä, perovskiiittikennoja ja taitettavia lasiratkaisuja. Yhteistyön edistymistä seurataan neljännesvuosittain.
Lisäksi BOE raportoi LCD- ja OLED-liiketoimintojensa tilanteesta. LCD-segmentin toimitusten odotetaan kohtaavan paineita komponenttien hintojen nousun vuoksi, mutta suurten näyttöjen kysynnän kasvu voi tukea toimialueen pinta-alakasvua. Osa vanhemmista tuotantolinjoista suljetaan, mikä voi kiristää televisioiden tarjontaa ja parantaa alan rakennetta.
OLED-segmentissä BOE odottaa pienten, kalliiden näyttöjen toimitusten kasvavan, mikä tukee LTPO-teknologian kysyntää. Keskikokoisten näyttöjen osalta uusien tekoälytietokoneiden (AI PC) lanseeraukset ja 8.6. sukupolven AMOLED-linjan tuotannon aloittaminen voivat kiihdyttää OLED-teknologian käyttöä näissä sovelluksissa.