Cerebras julkistaa yhteistyösopimuksen AMD:n kanssa tekoälyjärjestelmistä

Tekoälypiirivalmistaja Cerebras ilmoitti tänään solmineensa strategisen yhteistyösopimuksen sirujätti Advanced Micro Devicesin (AMD) kanssa. Sopimuksen myötä Cerebrasin kehittämiä erittäin nopeita tekoälypiirejä tullaan käyttämään AMD:n Helios-nimisissä tekoälyjärjestelmissä.

Cerebrasin toimitusjohtaja Andrew Feldman kertoi AMD:n tekoälykonferenssissa San Franciscossa, että yhtiön "wafer-scale"-piirejä tullaan asentamaan AMD:n järjestelmiin Cerebrasin datakeskuksissa tämän vuoden loppupuolella. Lisäksi asiakkaat voivat jatkossa konfiguroida AMD:n palvelimia sisältämään Cerebrasin piirejä.

Yhteistyö korostaa matalan viiveen (low-latency) merkitystä tekoälyratkaisuissa. Cerebrasin piirit on suunniteltu vastaamaan tekoälyn kyselyihin mahdollisimman nopeasti, vaikka se saattaisikin vaikuttaa joustavuuteen tai kokonaistehonkulutukseen. Yritykset väittävät uuden järjestelmän tarjoavan jopa viisi kertaa enemmän tokeneita sekunnissa wattia kohden kilpailijoihin verrattuna.

Cerebras listautui pörssiin toukokuussa, ja sen osake on ollut sen jälkeen erittäin volatiili. Yritys ilmoitti myös tammikuussa merkittävästä yli 10 miljardin dollarin sopimuksesta OpenAI:n kanssa.