Kiinan ensimmäinen 3D-kehittyneen pakkauksen tuotantolinja otettu käyttöön Wuhanissa
Kiinan ensimmäinen 3D-kehittyneen pakkauksen massatuotantolinja otettiin käyttöön Wuhanissa. Linja mahdollistaa edistyneen sirupakkauksen kotimaisen tuotannon ja vähentää riippuvuutta ulkomaisesta teknologiasta.
Wuhanissa avattiin 30. syyskuuta Kiinan ensimmäinen 3D-kehittyneen sirupakkauksen massatuotantolinja. Hubei Xingchen Technology Ltd.:n (Xingchen Technology) uusi linja on merkittävä askel Kiinan pyrkimyksissä saavuttaa omavaraisuus huippuluokan sirujen valmistuksessa.
Xingchen Technologyn edistyneen pakkauksen pilottialustan ensimmäisen ja toisen vaiheen hankkeiden yhteenlaskettu investointi ylittää 7 miljardia yuania (noin 1 miljardi dollaria). Toisen vaiheen rakentaminen aloitettiin lokakuussa 2025, ja sen valmistuminen nopealla aikataululla, vain 11 kuukaudessa, osoittaa vahvaa kehitystä kotimaisessa puolijohdeteollisuudessa.
Uusi tuotantolinja pystyy samanaikaisesti tukemaan 40–50 eri sirutyypin pilottituotantoa ja riskivalmistusta. Lisäksi se mahdollistaa jopa 30–40 erilaisen kotimaisen puolijohdelaitteen ja materiaalin suorituskyvyn validoinnin. Linja parantaa myös 2.5D-pakkauksen pilottituotantokyvykkyyttä.
Valmistuttuaan linja tarjoaa pakkauspalveluita korkean suorituskyvyn tekoälylaskentaan, älykkäisiin päätelaitteisiin, integroituihin tallennus- ja laskentaratkaisuihin sekä optiseen ja sähköiseen integraatioon tarkoitettuihin siruihin. Tämä edistysaskel vahvistaa Kiinan asemaa maailmanlaajuisilla puolijohdemarkkinoilla.