ASML:n uudet sirunvalmistuskoneet ja teknologiamuutos yleistyvät
Samsung ja TSMC ilmoittivat ottavansa käyttöön ASML:n uudet, jopa 400 miljoonaa dollaria maksavat sirunvalmistuskoneet. Samalla ne hyväksyivät Intelin ajaman teknologiamuutoksen, joka voi tehostaa tuotantoa.
Suuret puolijohdevalmistajat Samsung Electronics ja Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ovat ilmoittaneet aikovansa ottaa käyttöön ASML:n uusimmat sirunvalmistuskoneet tulevina vuosina. Yhtiöt ovat myös liittyneet Intelin rinnalle sopimukseen merkittävästä teknologisesta muutoksesta, joka voi parantaa uusien koneiden tuotantotehokkuutta jopa 40 prosenttia.
Tämä kehitys merkitsee puolijohdeteollisuuden laajempaa hyväksyntää korkean NA EUV -litografiateknologian osalta. ASML:n valmistamat koneet voivat maksaa jopa 400 miljoonaa dollaria kappaleelta. Teknologia mahdollistaa entistä pienempien komponenttien valmistamisen, mikä johtaa tehokkaampiin ja virransäästöisempiin seuraavan sukupolven siruihin, joita käytetään tekoälykeskuksissa ja kulutuselektroniikassa, kuten älypuhelimissa ja kannettavissa tietokoneissa.
ASML:n EUV-litografiakoneet käyttävät tehokasta laserivaloa piikiekkojen kuviointiin kerros kerrokselta. Kehitys on keskittynyt lyhyempiaaltoisempien valonlähteiden löytämiseen, jotta voidaan luoda yhä pienempiä rakenteita siruille.
Muutos lupaa merkittäviä parannuksia sirujen suorituskykyyn ja valmistuksen tehokkuuteen tulevaisuudessa.