Compal ja Verda tiivistävät yhteistyötään tekoälyinfrastruktuurin valmistuksessa

Compal Electronics ja Verda ovat ilmoittaneet syventävänsä yhteistyötään tekoälyinfrastruktuurin globaalissa tuotannossa ja käyttöönotossa. Yhteistyön keskiössä on Compalin valmistuskapasiteetin hyödyntäminen Verdalle, jonka tavoitteena on nopeuttaa tekoälypilvipalveluiden laajentamista Euroopassa, Aasiassa ja Yhdysvalloissa.

Käytännön tasolla kumppanuus keskittyy Compalin SGX30-2-palvelinjärjestelmiin, jotka hyödyntävät NVIDIAn HGX B300 -alustaa ja Blackwell Ultra -grafiikkasuorittimia. Nämä ratkaisut on suunniteltu erityisesti tiheää laskentatehoa vaativiin tekoälykuormiin.

Verdan teknologiajohtaja Arturs Polis totesi yhteistyön mahdollistavan toimintojen skaalaamisen tarvittavalla nopeudella ja luotettavuudella. Compalin mukaan investoinnit uusiin tuotantolaitoksiin Taiwanin Daxissa ja Yhdysvalloissa tukevat asiakkaiden tarvetta saada tekoälyinfrastruktuuria lähemmäs loppukäyttäjiä.

Yhtiöt esittelevät yhteistyönsä tuloksia GTC Berlin 2026 -tapahtumassa, jossa keskustellaan siitä, miten alueellinen valmistus ja optimoitu pilvi-infrastruktuuri voivat yhdessä nopeuttaa tekoälyteknologioiden käyttöönottoa maailmanlaajuisesti.