Eurooppalainen SiPearl kehittää Rhea2-suorittimen yhteistyössä Egisin kanssa
Eurooppalainen prosessorinkehittäjä SiPearl on solminut strategisen yhteistyö- ja investointisopimuksen taiwanilaisen Egis-siruyhtiön kanssa seuraavan sukupolven Rhea2-suorittimen kehittämiseksi.
Eurooppalainen suoritinvalmistaja SiPearl ilmoitti 22. lokakuuta solmineensa strategisen yhteistyön ja investointisopimuksen taiwanilaisen sirusuunnitteluyhtiö Egisin kanssa. Yhteistyön keskiössä on Rhea2-suorittimen tekninen kehitys.
Rhea2 hyödyntää samaa arkkitehtuuria kuin SiPearlin ja Egisin tytäryhtiö Alcor Micron yhdessä kehittämä Mobius100-palvelinsuoritin. Mobius100 perustuu Arm Neoverse V3 -alustaan ja hyödyntää TSMC:n N3P-valmistusprosessia. Siru sisältää 128 ydintä, tukee DDR5 MRDIMM -muistia ja PCIe Gen6 -väylää.
Teknologiaan sisällytetään myös Egisin tytäryhtiö InPsytechin IP-ratkaisuja, kuten kahdeksan UCIe 2.0-S -liitäntää. Mobius100-suorittimen prototyyppien odotetaan valmistuvan vuonna 2027, ja sarjatuotannon arvioidaan alkavan vuoden 2028 jälkipuoliskolla. Rhea2:n julkaisu seuraa tätä aikataulua.