Fairphone julkaisi uuden modulaarisen älypuhelimen Yhdysvaltain markkinoille
Fairphone julkaisi tänään uuden modulaarisen älypuhelimensa, Fairphone (Gen. 6+). Se on brändin ensimmäinen tuote, jota myydään virallisesti Yhdysvalloissa.
Modulaaristen kulutuselektroniikkalaitteiden valmistaja Fairphone julkaisi tänään Alankomaissa uuden modulaarisen älypuhelimensa, Fairphone (Gen. 6+). Laitteen myynti alkaa myös virallisesti Yhdysvaltain markkinoilla, mikä on Fairphonelle uutta.
Fairphone (Gen. 6+) koostuu 12 helposti vaihdettavasta osasta. Puhelin on IP55-luokiteltu pölyä ja vettä vastaan sekä MIL-STD 810H -standardin mukainen pudotuskestävyydeltään. Laite käyttää Qualcommin Snapdragon 7s Gen 4 -mobiilialustaa ja siinä on 12 gigatavua muistia sekä 256 gigatavua tallennustilaa, jota voi laajentaa microSD-kortilla jopa 2 teratavuun.
Muilta osin puhelin jakaa monia ominaisuuksia edeltäjänsä Fairphone (Gen. 6) kanssa. Siinä on 6,31 tuuman FHD+ 120Hz LTPO OLED -näyttö, 50 megapikselin Sony LYT-700C -pääkamera, 13 megapikselin ultralaajakulmakamera ja 32 megapikselin etukamera. Irrotettavan 4415 mAh akun luvataan kestävän yli 1000 lataussykliä säilyttäen 80 % kapasiteetista. Latausnopeus on huippunopeudeltaan 30 wattia.
Fairphone (Gen. 6+) toimitetaan Android 16 -käyttöjärjestelmällä, ja yritys lupaa laitteelle seitsemän vuoden ohjelmistopäivitykset, kuusi merkittävää Android-versiopäivitystä ja viiden vuoden takuun. Puhelimen rungosta yli 50 prosenttia on valmistettu reiluista tai kierrätetyistä materiaaleista, ja sen hiilijalanjälki on uusi ennätys 30 kg CO2e.
Fairphone (Gen. 6+) tulee saataville kolmessa värissä: metsänvihreä, horisonttimusta ja koboltinsininen. Puhelimen suositushinta on 649 dollaria tai euroa. Fairphone ilmoitti myös suunnittelevansa Fairbuds 2 -kuulokkeita julkaistavaksi vuoden 2026 viimeisellä neljänneksellä.