Fibocom esittelee uuden 5G-moduulin Qualcomm-alustalla

Fibocom esitteli uuden SC153 5G-älymoduulinsa ensi kertaa NetworkX 2026 -tapahtumassa. Qualcomm Dragonwing™ Q-4390 -prosessorille rakentuva moduuli on suunniteltu vastaamaan seuraavan sukupolven älylaitteiden vaatimuksiin nopeasta yhteydestä ja monimutkaisista sovelluksista.

Moduuli tukee 3GPP Release 16 -standardia ja tarjoaa 5G NR sub-6 GHz ja LTE -yhteydet. Se tukee sekä 5G standalone (SA) että non-standalone (NSA) verkkoratkaisuja, saavuttaen jopa 2,3 Gbps latausnopeuden SA-tilassa ja 2,5 Gbps EN-DC-tilassa. Nämä ominaisuudet mahdollistavat vakaan tiedonsiirron esimerkiksi korkearesoluutioiselle videolle ja teollisuuslaitteille.

SC153 on suunniteltu joustavaksi eri laitteiden tarpeisiin. Se käyttää LGA-pakkausta ja tarjoaa monipuolisia liitäntöjä, kuten MIPI display, MIPI camera, USB 3.1 ja SD. Lisäksi se tukee Wi-Fi 5, Wi-Fi 6E ja Wi-Fi 7 -konfiguraatioita. Moduuli tukee myös Android-käyttöjärjestelmää, mikä helpottaa ohjelmistokehitystä ja räätälöintiä.

Fibocomin mukaan moduuli auttaa asiakkaita kehittämään uuden sukupolven langattomia tuotteita älylaitteisiin, teollisuuslaitteisiin ja suuren datan sovelluksiin. Tuotteen massatuotannon on suunniteltu alkavan vuoden 2026 viimeisellä neljänneksellä.

Qualcommin edustaja Edward Ai korosti 5G- ja sovellusprosessointikykyjen yhdistymistä ja sen tuomia mahdollisuuksia älylaitteiden innovaatioissa. Fibocomin varatoimitusjohtaja Thales Zhang totesi, että SC153 on tärkeä lisäys yrityksen tuotevalikoimaan, jonka tavoitteena on nopeampi uusien yhteysominaisuuksien saattaminen markkinoille.