Great Lakes Semiconductor käynnistää ensimmäisen innovaatioprojektinsa

Great Lakes Semiconductor (GLS) on käynnistänyt ensimmäisen innovaatioprojektinsa Great American ChipForge -alustallaan New Yorkin Fishkillissä. Yhtiön Innovation Funnel -aloitteen alla oleva projekti hyödyntää useita GLS:n toimintoja, mukaan lukien hajautettu suunnittelu, modulaarinen piirivalmistus ja integroitu pakkaus sekä testaus.

GLS ilmoitti, että projekti vastaa alan vahvaan kysyntään älykkäiden, tekoälyä hyödyntävien anturiratkaisujen osalta, erityisesti ajoneuvojen sovelluksiin. Yhtiö tekee yhteistyötä useiden ekosysteemikumppaneiden kanssa, jotka osallistuvat eri vaiheisiin suunnittelusta ja valmistuksesta aina pakkaamiseen ja testaukseen. Näihin kumppaneihin kuuluvat Neitas, Daikin, BlueDot Ventures, FMC ja Altascient.

GLS:n toimitusjohtaja Richard Thurstonin mukaan Innovation Funnel -aloite nopeuttaa uusien tuotteiden markkinoilletuloa integroimalla teknologiaa ja valmistusvalmiuksia. "Pystymme muuttamaan innovatiiviset konseptit nopeasti täysin pakatuiksi prototyypeiksi, jotka ovat valmiita tuotantoon", Thurston totesi.

ChipForge-alusta on joustava ja modulaarinen piirivalmistusalusta, joka tukee erilaisia puolijohdeprosesseja ja materiaaleja. Sen modulaarinen rakenne mahdollistaa tuotantolinjojen räätälöinnin eri sovelluksiin, kuten muistiin, logiikkaan ja antureihin. GLS pyrkii yhdistämään useita erikoistuneita tuotantolinjoja hajautetuksi valmistusalustaksi, joka tukee tutkimuksesta kaupalliseen tuotantoon siirtymistä.