HDP ja Global Electronics Association julkaisivat uuden kupariprofiilin testimenetelmän

High Density Packaging User Group (HDP) ja Global Electronics Association ovat yhdessä kehittäneet ja julkaisseet uuden standardoidun testimenetelmän, IPC-TM-650-2.2.23. Menetelmä perustuu HDP:n suorittamaan tutkimukseen, joka keskittyi kuparifolion profiilin mittaamiseen ilman fyysistä kontaktia.

Uusi testimenetelmä on suunniteltu erityisesti nopeisiin ja suorituskykyisiin elektroniikkasovelluksiin, joissa matalampi kuparirakenteen karheus on kriittinen signaalin eheyden varmistamiseksi. Larry Marcanti, HDP User Groupin johtaja, korosti, että menetelmä on merkittävä kehitysaskel näiden vaativien sovellusten osalta.

Matt Kelly, Global Electronics Associationin teknologiajohtaja, totesi, että HDP:n keräämät empiiriset tiedot olivat välttämättömiä uuden testistandardin luomisessa. Hän lisäsi, että organisaatiot jatkavat yhteistyötään varmistaakseen, että standardit ja testimenetelmät pysyvät ajan tasalla teknologian kehityksen mukana.

Global Electronics Association, aiemmin tunnettu nimellä IPC, on globaali elektroniikkateollisuuden järjestö. Se tukee jäsenyrityksiä suunnittelusta ja piirilevyvalmistuksesta aina edistyneeseen pakkaamiseen, kokoonpanoon ja testaukseen. HDP User Group on puolestaan kansainvälinen tutkimus- ja kehitysjärjestö, joka pyrkii vähentämään elektroniikkavalmistusteollisuuden kustannuksia ja riskejä edistyneissä pakkaus- ja kokoonpanotekniikoissa.