Honor julkistaa elokuussa puhelimen sisäänrakennetulla kamera-gimbalilla

Honor on vahvistanut julkaisevansa uuden älypuhelinmallinsa, joka sisältää neljän vapausasteen (4DoF) mekaanisen gimbal-vakaimen, elokuussa. Tämä teknologia mahdollistaa kamera-moduulin itsenäisen liikkumisen puhelimen rungosta, tarjoten uusia kuvausmahdollisuuksia.

Gimbal-yksikkö on valmistettu titaaniseoksesta ja käyttää miniatyyrimoottoreita. Yrityksen mukaan sen tilavuus on 70 prosenttia pienempi verrattuna vastaaviin nykyisiin ratkaisuihin. Tämä kompakti muotoilu mahdollistaa teknologian integroinnin ohuempaan puhelinrunkoon.

Laitteen suorituskyvystä vastaa Qualcommin Snapdragon 8 Elite Gen 5 -mobiilipiiri. Lisäksi puhelin esittelee Honorin AgenticOS-käyttöjärjestelmän ytimen, joka tukee multimodaalisia agenttitoimintoja. Yritys on avannut laitteen ennakkotilaukset.

Honor ei ole vielä paljastanut laitteen muita ominaisuuksia tai tarkkaa hintaa. Uuden puhelimen odotetaan tuovan kilpailua älypuhelinmarkkinoille erityisesti sen edistyneen kameraominaisuuden ansiosta.