📣 Lähetä tiedotteenne meille
Sivusto päivittyy 15 minuutin välein
Tiede

HPQ Silicium: Uusi akkumateriaalitekniikka saavuttaa korkean kapasiteetin

HPQ Silicium Inc. ilmoitti, että sen GEN4-piihin perustuvalla anodimateriaalilla valmistetut 21700-akkukennot ylittivät keskimäärin 6 600 mAh:n purkauskapasiteetin. Tämä tulos sijoittaa ne globaalisti raportoitujen suorituskykyjen kärkeen.

17. lokakuuta 2026
HPQ Silicium: Uusi akkumateriaalitekniikka saavuttaa korkean kapasiteetin

HPQ Silicium Inc. on ilmoittanut merkittävästä edistyksestä akkuteknologiassaan. Yrityksen Novaciumin GEN4-piipohjaisella anodimateriaalilla valmistetut 21700-akkukennot ovat saavuttaneet keskimääräisen purkauskapasiteetin yli 6 600 mAh, ennätyskenno saavuttaen 6 696 mAh.

Tämä suorituskyky vastaa energiatiheyttä 319,9 Wh/kg ja 906,2 Wh/L, mikä asettaa GEN4-kennot tällä hetkellä raportoidun suorituskyvyn yläpäähän. Kaupallisesti saatavilla olevat 21700-grafiittikennot tarjoavat tyypillisesti 4 800–5 000 mAh, ja yli 6 500 mAh:n kapasiteetit ovat harvinaisia.

Kehitys on jatkuva sukupolvien välinen edistysaskel. GEN4 edustaa 45 % parannusta grafiittipohjaan ja 9 % edistystä verrattuna edelliseen GEN3-versioon. HPQ odottaa lisäparannuksia tulevissa iteraatioissa, tavoitteena 7 000 mAh:n raja.

HPQ hallitsee yksinoikeudella Pohjois-Amerikan oikeudet Novaciumin GEN3- ja GEN4-piipohjaisten akkumateriaalien kaupallistamiseen HPQ ENDURA+ -brändin alla. Yrityksen toimitusjohtaja Bernard Tourillon totesi, että tulokset vahvistavat teollisesti elinkelpoisen ja korkean suorituskyvyn ratkaisun kaupallistamispolulla.

Alkuperäinen lähde: hpqsilicon.com