📣 Lähetä tiedotteenne meille
Sivusto päivittyy 15 minuutin välein
Valmistus

HPQ Siliciumin uusi prosessi voi alentaa aurinkopaneelien valmistuskustannuksia

HPQ Siliciumin PUREVAP™ UMG -teknologia pyrkii alentamaan merkittävästi aurinkopaneelien valmistuksen pääomakustannuksia, tarjoten etua kilpaillulla aurinkomarkkinoilla.

5. kesäkuuta 2026
HPQ Siliciumin uusi prosessi voi alentaa aurinkopaneelien valmistuskustannuksia

HPQ Silicium Inc. on kehittänyt uuden teknologian, PUREVAP™ UMG -prosessin, jonka tavoitteena on alentaa merkittävästi aurinkopaneelien valmistukseen tarvittavan silisiumin tuotantokustannuksia. Yhtiön mukaan prosessi voisi alentaa valmistuksen pääomakustannuksia (CAPEX) jopa 15–20 dollariin kilogrammaa kohden, mikä on alle puolet kilpailijoiden korkeimmista kustannuksista.

Aurinkopaneelien hinnat ovat laskeneet vuosikymmeniä teknologisen kehityksen ja mittakaavaetujen ansiosta. Kansainvälisen uusiutuvan energian järjestön (IRENA) mukaan aurinkoenergia on jo kilpailukykyistä fossiilisten polttoaineiden kanssa noin 30 maassa. Valmistajat etsivät jatkuvasti uusia keinoja kustannusten alentamiseksi, mutta parannusmahdollisuudet alkavat käydä vähiin.

HPQ:n PUREVAP™-teknologia keskittyy erityisesti päivitetyn metallurgisen laatu­silisiumin (UMG-silisium) tuotantokustannusten alentamiseen. Yhtiön mukaan sen kehittämä prosessi voi tarjota alhaisimmat CAPEX-kustannukset alalla, mikä on merkittävä etu nykyisillä, tiukkojen marginaalien aurinkomarkkinoilla.

Perinteiset tyypillisesti käytetyt Siemens-prosessit aurinkopaneelien silisiumin valmistuksessa vaativat CAPEX-investointeja 40–75 dollaria kilogrammaa kohden. HPQ:n ilmoittama 15–20 dollarin tavoite Quebecissä sijaitsevalla tehtaalla tarjoaisi huomattavan kilpailuedun niin paneelivalmistajille kuin kehittäjillekin.

HPQ Silicium pyrkii teknologiapartneriensa PyroGenesis Canada ja NOVACIUM SAS:n tuella kehittämään vihreitä prosesseja kriittisten materiaalien tuotantoon. Yhtiö on Quebecissä toimiva TSX Venture Exchange -listattu teollisuusyhtiö.

Alkuperäinen lähde: hpqsilicon.com