Huawei esittelee uutta siruteknologiaa pystysuuntaisella pinoamisella
Huawei on julkaissut uuden Kirin 9050 Pro -sirun, joka hyödyntää "Logic Folding" -teknologiaa pystysuuntaisesti pinomalla kaksi sirulohkoa. Tämä parantaa transistotiheyttä ja vähentää virrankulutusta.
Kiinalainen teknologiayritys Huawei on esitellyt uuden Kirin 9050 Pro -sirun, joka hyödyntää "Logic Folding" -teknologiaa. Puolijohdeanalyysiyhtiö Kurnal Insights julkaisi sirun mikroskooppikuvat, jotka paljastavat sen rakenteen: kaksi täysin samanlaista sirulohkoa on pinottu pystysuoraan päällekkäin.
Uusi siru käyttää vertikaalista pinoamista perinteisen tasaisen asettelun sijaan. Yksi lohko hoitaa ydinkomponenttien laskennan ja toinen SRAM-muistin ja välimuistin. Tämä "Logic Folding" -tekniikka vähentää signaalin kulkuaikoja ja mahdollistaa transistotiheyden kasvattamisen 55 prosenttia pienempään tilaan verrattuna edelliseen sukupolveen, vaikka sirun kokonaispinta-ala on pienempi.
Mukaan on yhdistetty SMIC:n N+3 prosessi logiikkalohkolle ja N+2 prosessi SRAM-lohkollle. Vaikka yksittäisen sirulohkon pienempi koko parantaa tuottoastetta, kokonaisuuden tuottoaste voi silti olla matala rajoitetun jakelun vuoksi. Raporttien mukaan Kirin 9050 Pro pienentää Huawein teknologista eroa Applen mobiilisiruihin noin kolmeen vuoteen.
Huawein mukaan Kirin 9050 Pro -sirua käyttävät sen Mate 90 Pro Max ja Mate 90 RS -mallit. Yritys ilmoitti kokonaisjärjestelmän suorituskyvyn parantuneen merkittävästi edellisen sukupolven malleihin verrattuna. Uusi siru sisältää灵犀 (Lingxi) CPU:n, 马良 (Maliang) GPU:n ja Davinci-arkkitehtuuriin perustuvan NPU:n, joka tukee suuria kielimalleja.