Intel suunnittelee hybridiä sirujen valmistukseen kilpaillakseen TSMC:n kanssa
Intel aikoo kehittää uutta sirujen valmistustekniikkaa, joka yhdistää eri valmistusprosessit. Tavoitteena on parantaa suorituskykyä ja tehokkuutta kilpailussa TSMC:n kanssa.
Yhdysvaltalainen teknologiayhtiö Intel ilmoitti suunnittelevansa hybridiä sirujen valmistustekniikkaa, joka pyrkii haastamaan alan johtavan valmistajan TSMC:n. Uusi lähestymistapa yhdistäisi useita eri valmistusprosesseja samassa sirussa, tavoitteena parantaa suorituskykyä ja energiatehokkuutta.
Tekniikan yksityiskohdista ei ole vielä paljastettu paljon, mutta sen odotetaan mahdollistavan erilaisten transistorityyppien ja materiaalien optimoidun käytön eri osissa sirua. Tämä voisi johtaa merkittäviin parannuksiin suorittimien suorituskyvyssä ja virrankulutuksessa verrattuna nykyisiin menetelmiin.
Intel on viime vuosina kohdannut haasteita tuotantoteknologioidensa kehityksessä, ja kilpailu TSMC:n kanssa on kiristynyt. TSMC, taiwanilainen puolijohdevalmistaja, on hallinnut markkinoita pitkälle edenneiden valmistusprosessien ansiosta.
Hybridi lähestymistapa voisi antaa Intelille strategisen edun ja auttaa sitä saavuttamaan etumatkaa kilpailijoihinsa nähden puolijohdeteollisuuden nopeasti kehittyvillä markkinoilla. Yhtiön odotetaan julkaisevan lisätietoja suunnitelmistaan tulevissa teknologiaesittelyissä.