Lantech esittelee pakkausteknologiaa PackExpo-messuilla
Lantech osallistuu PackExpo International 2024 -messuille Chicagossa ja esittelee uusia automaatioratkaisuja. Esillä on muun muassa SL Automatic -kääre, jonka päivitykset vähentävät käyttökatkoksia ja kalvonkulutusta.
Lantech, pakkausautomaatiolaitteiden valmistaja, osallistuu 3.–6. marraskuuta 2024 Chicagossa järjestettäville PackExpo International -messuille. Yritys esittelee uusimpia pakkausratkaisujaan, joiden tavoitteena on parantaa tehokkuutta, luotettavuutta ja kestävyyttä pakkausprosesseissa.
Messuilla Lantech julkaisee useita uusia teknologioita. SL Automatic -kääreeseen on tehty päivityksiä, jotka minimoivat käyttökatkoksia ja vähentävät kalvonkulutusta. Yritys esittelee myös Amerikkojen markkinoille uuden telineiden pystytyskoneiden malliston. Näiden koneiden on suunniteltu parantamaan tuottavuutta ja vähentämään kustannuksia.
Esillä on myös Lantechin QL400XT ja Q300 -puoliautomaattiset kääreet, jotka tarjoavat intuitiivista käyttöä ja luotettavaa suojausta kuormille. Lisäksi yritys esittelee C300 ja C1000 -laatikoiden pystytyskoneita, jotka on suunniteltu eri nopeuksien ja tilatarpeiden mukaan.
Lantech esittelee myös LINC-IoT-ratkaisunsa, joka mahdollistaa koneiden suorituskyvyn reaaliaikaisen seurannan mistä tahansa. LINC tarjoaa tietoa käyttökatkosten, tuottavuuden ja kustannusten parantamiseksi. Yritys jakaa myös tietoa pakkausalan lainsäädännöstä ja tavoista vähentää hiilijalanjälkeä.
Lantech kutsuu messukävijöitä tutustumaan ratkaisuihinsa osastolla N-5106. Yritys tarjoaa mahdollisuuden varata henkilökohtaisia konsultaatioita messujen asiantuntijoiden kanssa.