Leopard Imaging julkistaa DragonFire-infrapunakameralohkon teollisuuteen
Leopard Imaging on tuonut markkinoille uuden LI-DragonFire-VGA-GM2B -infrapunakameralohkon teollisuuden lämpökuvaukseen. Laite on suunniteltu vaativiin olosuhteisiin.
Fremont, Kalifornia – Leopard Imaging esitteli uuden LI-DragonFire-VGA-GM2B -infrapunakameralohkon, joka on tarkoitettu teollisiin lämpökuvaussovelluksiin. Yritys ilmoitti asiasta 2. syyskuuta 2026.
Uusi DragonFire-moduuli on suunniteltu korkeaa suorituskykyä vaativiin teollisiin ympäristöihin, ja se tarjoaa tarkkoja lämpötilamittauksia ja kuvantamista ilman jäähdytystä. Kompakti koko ja alhainen virrankulutus mahdollistavat sen integroinnin erilaisiin laitteisiin ja järjestelmiin.
Laitteen kehityksessä on hyödynnetty Leopard Imagingin asiantuntemusta tekoälyyn perustuvissa havainnointi- ja tilatietoratkaisuissa. Yrityksen mukaan tämä mahdollistaa parannetun kuvankäsittelyn ja analysoinnin suoraan kameramoduulissa.
DragonFire-moduulia voidaan käyttää monenlaisissa teollisissa tehtävissä, kuten laitteiden ennakoivassa huollossa, prosessien valvonnassa ja laadunvarmistuksessa. Sen avulla voidaan tunnistaa potentiaalisia vikoja tai poikkeamia jo varhaisessa vaiheessa lämpötilaerojen perusteella.
Leopard Imaging on keskittynyt tekoälyyn ja tilatietoon perustuvien ratkaisujen kehittämiseen. Yritys tähtää edistämään teollisuuden automaatiota ja tehokkuutta uusien kameramoduuliensa avulla.