LG Electronics esittelee modulaarisen jäähdytysjärjestelmän tekoälydatakeskuksille

LG Electronics esitteli uuden modulaarisen jäähdytysjärjestelmän, joka on suunniteltu tekoälydatakeskusten tarpeisiin. Teknologia julkistettiin Data Center World Asia 2026 -tapahtumassa Singaporessa 29. syyskuuta.

Järjestelmä, nimeltään Hydronic Modular, hyödyntää tehdasvalmisteisia konttiyksiköitä. Nämä yksiköt yhdistetään paikan päällä, mikä vähentää rakennustöitä ja mahdollistaa kapasiteetin kasvattamisen vaiheittain tarpeen mukaan. Ratkaisu sisältää esiasennetut pumput, venttiilit, puskurisäiliöt ja putkistot ISO-standardin mukaisissa konteissa.

Yritys esitteli myös ilmajäähyisiä, öljyttömiä invertteriturbiinijäähdyttimiä, tuulettimia ja nesteyhdyntäyksiköitä 1 megawatin ja 2,6 megawatin luokissa. Nämä jäähdytysratkaisut ovat kriittisiä suuritehoisten tekoälypalvelinten ylläpidossa, jotka vaativat tehokasta lämmönhallintaa.

LG Electronics ilmoitti, että Nvidia on sertifioinut sen jäähdytysyksiköt 600 kilowatin ja 1 megawatin luokissa, sekä 2,6 megawatin luokassa. Tämä kumppanuus korostaa LG:n pyrkimystä integroitua syvälle tekoälyn infrastruktuurin kehitykseen. Lisäksi LG Groupin muut yhtiöt, kuten LG Energy Solution ja LG CNS, esittelivät omia ratkaisujaan, mukaan lukien akkuja ja esivalmistettuja datakeskusmoduuleja.

Uusi ratkaisu tulee Singaporeen julkaistun nesteyähdytyksen standardin jälkeen, jonka tavoitteena on parantaa energiatehokkuutta ja suorituskykyä datakeskuksissa trooppisissa ilmastoissa. LG:n teknologia tarjoaa ratkaisun nousevaan datakeskusten jäähdytystarpeeseen.