Longsys esittelee uusia reunalaskennan muistiratkaisuja electronica 2026 -messuilla
Longsys tuo Münchenin electronica 2026 -tapahtumaan uusia reunalaskentaan (Edge AI) optimoituja tallennusratkaisuja ja teollisen tason mSSD-komponentteja.
Muistiteknologiayritys Longsys esittelee 10.–13. marraskuuta Münchenissä järjestettävillä electronica 2026 -messuilla uutta tuotekategoriaa, joka on suunnattu reunalaskennan (Edge AI) tarpeisiin. Yhtiön tavoitteena on vastata teollisuuden ja autoteollisuuden kasvaaviin vaatimuksiin, joissa datan käsittely vaatii entistä suurempaa kaistanleveyttä ja luotettavuutta haastavissa olosuhteissa.
Keskeinen uutuus messuilla on yhtiön ensimmäinen teollisen tason mSSD-muisti. Komponentti hyödyntää System-in-Package (SiP) -teknologiaa, jossa ohjain, flash-muisti ja passiiviset komponentit on integroitu yhteen koteloon. Tämä ratkaisu poistaa tarpeen perinteiselle piirilevyasennukselle, mikä vähentää valmistusprosessin monimutkaisuutta ja teknisiä vikakohtia, kuten juotosliitosten pettämistä.
Lisäksi Longsys esittelee kattavan valikoiman UFS-, eMMC-, LPDDR- ja SPI-NAND-muisteja, joita käytetään muun muassa ADAS-järjestelmissä ja teollisuusautomaatiossa. Yhtiön tytärbrändi Lexar tuo nähtäville teolliseen käyttöön tarkoitettuja tallennuskortteja.
Longsysin osasto sijaitsee messukeskuksessa hallissa C2, paikalla C2.459.