Micron lisää HBM-muistikapasiteettiaan merkittävästi
Micron Technology suunnittelee kasvattavansa HBM-muistin kuukausittaista tuotantokapasiteettiaan 100 000 kappaleeseen vuoden 2026 loppuun mennessä, mikä on kaksinkertaistus aiemmasta.
Yhdysvaltalainen puolijohdevalmistaja Micron Technology suunnittelee merkittävää laajennusta korkean kaistanleveyden muistin (HBM) tuotantokapasiteettiinsa. Yhtiö pyrkii nostamaan HBM-muistipiirien kuukausittaisen tuotantomääränsä 100 000 kappaleeseen vuoden 2026 loppuun mennessä. Tämä kaksinkertaistaisi yhtiön nykyisen kapasiteetin, joka vuonna 2025 odotetaan olevan 40 000–50 000 kappaletta kuukaudessa.
Laajennuksen keskiössä ovat erityisesti 12Hi HBM4-muistimoduulit, jotka on suunniteltu tekoälykiihdyttimille, kuten NVIDIAn tuleville GPU-malleille. Micron odottaa näiden edistyneiden muistien osuuden kokonaistuotannostaan kasvavan 20–30 prosentista 50 prosenttiin vuoden 2026 aikana.
Tuotantokapasiteetin kasvun varmistamiseksi Micron on lisännyt tilauksiaan HBM-muistien valmistuslaitteistoista. Uusia tuotantolaitteita toimitetaan parhaillaan Micronin tuotantolaitoksiin Taiwanissa ja Singaporessa.
Alan arvioiden mukaan kilpailijat SK Hynix ja Samsung Electronics yltävät tällä hetkellä kuukausittain 150 000–200 000 kappaleen tuotantokapasiteettiin, mikä on huomattavasti enemmän kuin Micronin odotettu kapasiteetti vuoden 2025 lopussa.