Nittobo liittyy High Density Packaging User Group -yhteenliittymään
Korkean suorituskyvyn lasikuitumateriaaleihin erikoistunut Nittobo on liittynyt jäseneksi elektroniikkapakkausalan HDP-ryhmään.
Nittobo on liittynyt osaksi High Density Packaging User Groupia (HDP), joka on elektroniikan valmistusketjun toimijoiden yhteistyöelin. Jäsenyyden myötä japanilaisvalmistaja osallistuu teollisuuden standardien ja pakkausteknologioiden kehittämiseen.
HDP keskittyy erityisesti tiheiden pakkausratkaisujen teknisiin haasteisiin. Nittobon mukaan yritys tuo yhteisöön osaamistaan erityisesti lasikuitutuotteiden valmistuksessa, joita käytetään vaativissa elektroniikkakomponenteissa.
Jäsenyys mahdollistaa Nittobolle osallistumisen HDP:n tutkimus- ja kehityshankkeisiin, joilla pyritään vastaamaan puolijohdeteollisuuden tiukentuviin teknisiin vaatimuksiin. Yhteistyöverkosto tarjoaa foorumin, jossa elektroniikka-alan yritykset vaihtavat tietoa materiaalien ja valmistusprosessien kehityksestä.