NovoLINC julkaisee MaxLINC-materiaalinsa tekoälypiirien jäähdytykseen
NovoLINC on lanseerannut MaxLINC-lämpöliitäntämateriaalin, jonka lämpöresistanssi on 0,7 mm²•K/W. Uusi materiaali on suunniteltu vastaamaan suuritehoisten tekoälypiirien kasvaviin jäähdytystarpeisiin.
PITTSBURGH, 17. syyskuuta 2026 – NovoLINC, korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyratkaisuihin erikoistunut yritys, on tuonut markkinoille uuden MaxLINC-lämpöliitäntämateriaalin (TIM). Uusi materiaali on suunniteltu erityisesti monen kilowatin tehoisia tekoälypiirejä varten, jotka vaativat tehokasta lämmönhallintaa.
MaxLINC saavuttaa 0,7 mm²•K/W lämpöresistanssin, mikä on merkittävä parannus nykyisiin ratkaisuihin verrattuna. Tämä ominaisuus on kriittinen, kun tekoälypiirien tehonkulutus kasvaa jatkuvasti, mikä puolestaan lisää lämmöntuotantoa. Korkea lämpöresistanssi auttaa pitämään piirit optimaalisessa käyttölämpötilassa, parantaen niiden suorituskykyä ja elinikää.
Yhtiön mukaan uuden materiaalin kehitys vastaa kasvavaan kysyntään tehokkaista jäähdytysratkaisuista, jotka ovat välttämättömiä datakeskusten ja suurteholaskennan sovelluksissa. NovoLINC uskoo MaxLINC:n tarjoavan kilpailuetua asiakkaille, jotka pyrkivät optimoimaan tekoälylaitteistojensa suorituskykyä.
MaxLINC on saatavilla tästä päivästä alkaen. Yhtiö ei ole antanut tarkempia tietoja materiaalin koostumuksesta tai valmistusprosessista, mutta korostaa sen soveltuvuutta vaativiin käyttökohteisiin.