Panasonic Industry julkaisee Bluetooth 5 LE -moduulin vaikeisiin sovelluksiin

Panasonic Industry Europe on tuonut markkinoille uuden PAN1770-moduulin, joka parantaa Bluetooth 5 Low Energy -yhteyksiä haastavissa olosuhteissa. Moduuliin kuuluu uFL-liitin ulkoisen antennin kytkemistä varten, mikä on oleellista sovelluksissa, joissa laitteen kotelo vaimentaa radiosignaaleja.

PAN1770-moduuli perustuu nRF52840-piiriin ja on versio yhtiön aiemmasta PAN1780-moduulista. Sen etuja ovat suuri lähetysteho (enintään 8 dBm) yhdistettynä erinomaiseen herkkyyteen, mikä mahdollistaa pitkän kantaman. Laitteen matala virrankulutus tekee siitä sopivan akkukäyttöisiin laitteisiin, ja sen sisäinen muisti ja prosessori mahdollistavat itsenäisen toiminnan ilman ulkoista suoritinta.

"Olemme havainneet, että monissa laitteissa metalliset kotelot estävät tai heijastavat siruantennin lähettämiä radiosignaaleja, vaikeuttaen ulkoisen signaalin vastaanottamista", kommentoi Tomislav Tipura Panasonic Industry Europesta. "Uuden PAN1770-moduulimme avulla ulkoinen antenni voidaan liittää helposti uFL-liittimen kautta, ohjaten radiosignaalit kotelon ulkopuolelle."

Moduuli tukee myös NFC Type 2:ta yksinkertaistettuihin pariliitos- ja maksuominaisuuksiin. Lisäksi se tukee 802.15.4-standardia, mukaan lukien Matter, Zigbee ja Thread. Laitteen pieni koko ja monipuoliset rajapinnat, kuten SPI, I2C ja UART, tekevät siitä soveltuvan erilaisiin sulautettuihin järjestelmiin.

Panasonic Industry Europe pyrkii PAN1770-moduulillaan vastaamaan kasvavaan tarpeeseen luotettaville langattomille yhteyksille teollisuusautomaatiossa, IoT-laitteissa ja muissa vaativissa sovelluksissa, joissa signaalin häiriintyminen on yleistä.