Pegatron esittelee AI-infrastruktuuriaan OCP Global Summitissa
Pegatron esittelee OCP Global Summitissa ratkaisuja, jotka nopeuttavat tekoälyinfrastruktuurin suunnittelua ja käyttöönottoa datakeskuksissa.
San Jose, Kalifornia – 14. lokakuuta 2026 – Tekoälyinfrastruktuuriratkaisujen tarjoaja Pegatron esittelee valmiuksiaan seuraavan sukupolven tekoälyinfrastruktuurin kehittämisessä ja valmistuksessa OCP Global Summit 2026 -tapahtumassa.
Yritys keskittyy "Skaalataan innovaatiota tekoälyaikakaudelle" -teeman alla siihen, miten kehittyneitä tekoälyalustoja voidaan muuntaa tuotantovalmiiksi järjestelmiksi, räkkeiksi ja klustereiksi nopeaan käyttöönottoon datakeskuksissa. Pegatronin ratkaisut hyödyntävät OCP-yhteensopivia arkkitehtuureja, kuten ORv3-väylää, DC-MHS:ää ja OCP 3.0 -verkkosovittimia, mahdollistaen modulaarisen ja skaalautuvan infrastruktuurin nykyaikaisiin datakeskuksiin.
Tapahtuman keskiössä on Pegatronin RA4803-72N3, NVIDIAn Vera Rubin NVL72 -alustaan perustuva räkkitason tekoälyratkaisu. Se integroi 72 NVIDIA Rubin -grafiikkaprosessoria, 36 NVIDIA Vera -suoritinta, kuudennen sukupolven NVIDIA NVLinkin ja täysin nestekaukoidun räkkitason integraation. Alusta korostaa Pegatronin kykyä suunnitella ja valmistaa monimutkaisia, räkkitason tekoälyratkaisuja.
Pegatron esittelee myös nestekaukoisia NVIDIA Vera -suoritinjärjestelmiä ja NVIDIA Groq 3 LPX -ratkaisuja, jotka vastaavat agenttitekoälyn kehittyviin infrastruktuurivaatimuksiin. Lisäksi yritys esittelee AS210-2T1-8H3-palvelinta, 2U-koon nestekaukoista NVIDIA HGX Rubin NVL8-järjestelmää, joka yhdistää Intel Xeon 6- tai AMD EPYC 9006 -suorittimet tai NVIDIA Vera -suorittimet kahdeksan NVIDIA Rubin -grafiikkaprosessorin kanssa.
Digitaalisesta suunnittelusta tehtaan käyttöönottoon Pegatron laajentaa tekoälyinfrastruktuurinsa valmiuksia NVIDIA DSX AI -tehdasalustan mukaisilla työnkuluilla. Yrityksen tiloissa digitaalisten kaksosten simulaatio ja optimointi yhdistyvät fyysiseen valmistukseen, automaattiseen tuotantoon ja järjestelmätason testaukseen, auttaen siirtämään suunnitteluideat tuotantovalmiiksi tekoälyinfrastruktuuriksi.