Qualcomm Snapdragon -piireihin tulee HBC-arkkitehtuuri tehostamaan tekoälyä
Qualcomm ilmoitti Snapdragon-piirisarjojensa tulevan varustetuksi High Bandwidth Compute (HBC) -arkkitehtuurilla. Uusi teknologia parantaa tekoälyn suorituskykyä ja energiatehokkuutta mobiililaitteissa.
Qualcomm on ilmoittanut integroivansa High Bandwidth Compute (HBC) -arkkitehtuurin tuleviin Snapdragon-piirisarjoihinsa. Tämä uusi lähestymistapa lähellä muistia tapahtuvaan laskentaan pyrkii nopeuttamaan ja tehostamaan tekoälyn toimintaa mobiililaitteissa.
HBC-arkkitehtuuri, joka alun perin esiteltiin datakeskustuotteita varten, sijoittaa laskentapiirin pinotun LPDDR DRAM -muistin alapuolelle. Hyödyntämällä 3D-integraatiota ja silikoniväliliitoksia (TSV), arkkitehtuuri lyhentää datansiirtomatkoja. Tavoitteena on ratkaista tekoälyn päättelyyn liittyvä muistin pullonkaula.
Käyttäjille tämä tarkoittaa, että tulevaisuuden Snapdragon-pohjaiset puhelimet voivat suorittaa suurempia paikallisia tekoälymalleja nopeammin ja pienemmällä virrankulutuksella. Useampia tekoälytoimintoja voidaan ajaa suoraan laitteessa ilman jatkuvaa verkkoyhteyttä.
Qualcomm näkee HBC-arkkitehtuurin keinona vähentää datan siirtämistä prosessorin ja muistin välillä, mikä alentaa latenssia ja muistin virrankulutusta. Tämä parantaa merkittävästi mobiililaitteiden energiatehokkuutta ja mahdollistaa monimutkaisempien tekoälymallien paikallisen suorittamisen.