📣 Lähetä tiedotteenne meille
Sivusto päivittyy 15 minuutin välein
Teknologia

Qualcommin uusi älypiiri yhdistää kuulokkeet Wi-Fiin

Qualcommin uusi Snapdragon Sound Elite Gen 2 -piiri integroi mikro-Wi-Fi 6E -tekniikan, mahdollistaen langattomien kuulokkeiden suoran yhteyden Wi-Fi-verkkoon.

24. syyskuuta 2026
Qualcommin uusi älypiiri yhdistää kuulokkeet Wi-Fiin

Qualcomm on julkaissut uuden Snapdragon Sound Elite Gen 2 -piirinsä, joka tuo korkealaatuisen äänen suoratoiston langattomiin kuulokkeisiin ja älylasipohjaisiin laitteisiin. Piirin merkittävin uudistus on "mikro-tehoisen Wi-Fi 6E:n" integrointi, joka mahdollistaa laitteiden suoran yhteyden kotitalouksien Wi-Fi-verkkoihin. Tämä mahdollistaa häiriöttömän äänentoiston ilman tarvetta olla jatkuvasti Bluetooth-yhteyden päässä puhelimesta.

Teknologia mahdollistaa Wi-Fi-yhteyden kautta suoratoistettavan häviöttömän äänen, mikä ratkaisee perinteisten Bluetooth-kuulokkeiden kantama- ja laatuongelmia. Qualcomm on aiemminkin pyrkinyt vastaavaan ratkaisuun, esitellen viime vuonna S7 Pro -äänialustan XPAN-teknologialla, jonka oli tarkoitus laajentaa langattomien äänilaitteiden kyvykkyyksiä Bluetoothin ulkopuolelle.

Uusi piiri pyrkii parantamaan käyttökokemusta erityisesti tilanteissa, joissa käyttäjä liikkuu kauempana älypuhelimestaan tai muusta ohjauslaitteesta. Suoran Wi-Fi-yhteyden ansiosta ääni voi tulla suoraan verkosta ja pilvipalveluista, parantaen samalla äänenlaatua ja vähentäen katvealueita.

Qualcommin tavoitteena on parantaa langattoman äänen luotettavuutta ja laatua, mikä voi avata uusia mahdollisuuksia kulutuselektroniikan valmistajille kehittää seuraavan sukupolven audio- ja puettavia laitteita. Tarkempia tietoja piirin saatavuudesta ja sen käyttöön perustuvista tuotteista odotetaan myöhemmin.

Alkuperäinen lähde: theverge.com